职责和要求

1.拥有对数据的发掘和解析能力，熟悉SiC器件特性，对半导体工艺如蚀刻、湿法、扩散、薄膜、光刻等有一定认识;

2.负责新工艺及新产品的开发和转移、并使之适于量产;

3.负责工艺流程的制定及规格的制定;

4.负责量产品的良率提升，Cp/Cpk改善，成本降低和生产效率提升.