职责和要求

主要工作内容
1、电子封装材料新产品、新工艺研发
2、生产异常及产品质量问题分析与改善
3、工艺文件、设计开发文件、专利的撰写

任职要求
1、本科及以上学历，电子封装、焊接、材控、材料等相关专业
2、有良好的金属学基础，了解电子组装工艺
3、熟练掌握机械制图及CAD制图软件
4、CET-4及以上，具备良好的英文文献阅读能力
5、具备较强的文字及口头表达能力，抗压能力良好