职责和要求

1、负责光芯片版图的tape out任务；
2、负责光芯片产品的规格书编制，维护芯片产品设计归档；
3、服务产品部门和研发部门的其他版图需求；
4、配合芯片测试部门，协助完成芯片测试任务；

任职要求：
1、本科及以上学历，光学工程、光电信息、微电子等相关专业，CET-4以上；
2、熟练掌握Klayout或L-edit等版图软件，掌握Auto CAD或中望CAD等软件；
3、光电基础知识扎实，了解光芯片器件的基本功能及逻辑，有光芯片流片或器件设计经验优先；
4、具备一定脚本编写能力，python，Ruby等语言尤佳；
5、工作踏实、认真、细心、积极，具有较强学习能力，分析问题能力和自我驱动意识。