职责和要求

研究方向：半导体芯片工艺方法设定与优化，突破产品特性技术瓶颈，提升稳定性与良率，缩短生产周期。

岗位要求：
1、集成电路、微电子、物理、化学、材料、光学等理工科专业；
2、有从事半导体清洗、光刻、刻蚀、PVD/CVD等相关工艺调试经验优先；