职责和要求

1.在32位ARM芯片基础上，进行电子方案设计、PCB原理图设计、layout布线、PCBA贴片加工，硬件测试；
2.根据产品需求，进行硬件的系统设计、电路设计、调试和自测，确保项目按时按质交付；
3.按规范输出硬件设计方案、测试方案、测试报告、电子生产工艺等文档；
4.新研发的产品小批量试产时，协助生产试产；
5.参与公司电子物料管控和部门管理；
6.参与公司产品电子方案评审。