职责和要求

1、对芯片进行封装、器件的声学和电学性能测试，收集和分析测试数据；
2、跟进芯片评估过程中的可靠性试验和失效分析；
3、与封测团队配合进行器件的系统匹配，获取需求，提供解决方案；
4、芯片量产规范制定，芯片datasheet、封测评估SOP、专利等数据手册和技术文档的撰写、更新和维护；
5、配合项目工程师进行芯片推广工作。