10秒注册简历
登录
”百万英才汇南粤“春季大型招聘会·北京专场
2025年04月19日
封装高级工程师
职位类别
其它类
招聘数
10人
专业要求
最低学历要求
本科
薪金水平
8500~8500元
工作地点
惠州市
职责和要求
1. 负责喷墨打印封装工艺开发,包括墨水材料特性测试、印刷参数优化及封装可靠性验证;
2. 主导印刷封装设备选型与工艺匹配性研究,制定墨水适配性测试标准及印刷缺陷解决方案;
3. 探索新型封装墨水,与材料厂商共同完成配方优化,并进行量产可行性评估;