”百万英才汇南粤“春季大型招聘会·北京专场 2025年04月19日

封装高级工程师

职位类别 其它类 招聘数 10人
专业要求 最低学历要求 本科
薪金水平 8500~8500元 工作地点 惠州市

职责和要求

1. 负责喷墨打印封装工艺开发,包括墨水材料特性测试、印刷参数优化及封装可靠性验证;
2. 主导印刷封装设备选型与工艺匹配性研究,制定墨水适配性测试标准及印刷缺陷解决方案;
3. 探索新型封装墨水,与材料厂商共同完成配方优化,并进行量产可行性评估;