职责和要求

1. 设计超导、量子点或光子量子芯片架构，优化量子比特布局与耦合结构；
2.？搭建与维护纳米加工平台（EBL、Flipchip），突破4寸晶圆量子比特制备精度与均匀性控制；
3. 协同工艺团队完成量子芯片流片，制定 3D 集成、通孔设计等先进封装策略， 提升芯片良率；
4. 搭建量子-经典混合芯片仿真平台，验证量子算法在硬件层面的映射效率；
5. 主导量子芯片设计标准制定，构建从原理验证到量产的全流程技术体系。