职责和要求

1)从事微电子封装相关的仿真分析工作，包括但不限于封装热力学、机械强度及软材料本构行为等仿真，完成仿真结果数据处理，并出具仿真分析报告；
2)应用人工智能技术提高微电子封装设计和仿真的效率和质量；
3)完成上级交给的其他仿真和算法相关任务。
【任职要求】
1)固体力学、工程力学、微电子及相关专业，硕士及以上学历，欢迎优秀应届毕业生应聘，具有博士学位者可优先安排博士后岗位；
2)对热力学、有限元理论、材料科学和断裂力学方面的知识比较熟悉，有工作经验者优先；
3)熟练掌握至少一种仿真软件，如ANSYS、ABAQUS、COMSOL等；
4)具有良好的学习能力、分析问题能力、沟通能力、较强的协调能力以及团队合作意识，工作踏实勤奋、有责任心；
5)有在广州市及南沙区定居意向者优先。
【福利待遇】
1)有竞争力的薪资，具体待遇面议；
2)职业发展上升空间大；
3)协助申请国家、省、市、区各级人才补助。对于具有博士学位，符合博士后进站标准的应聘者优先推荐进站，享受博士后优厚人才补贴；
4)人性化的团队管理；
5)周末双休，享受国家法定节假日，按国家要求发放五险一金；
6)优美舒适的办公环境；
7)安全、先进的实验室。