“智汇湾区 才聚广州”2025年产业人才校园招聘活动(武汉理工大学专场) 2025年10月24日

封装设计工程师

职位类别 其它类 招聘数 15人
专业要求 最低学历要求 不限
薪金水平 8000~16000元 工作地点 广州市

职责和要求

1.负责新产品结构设计、物料选型;
2.负责产品工程图纸设计;
3.负责新工艺和新材料开发导入;
4.负责新产品试制和评估;
5.负责生产制造技术支持。