职责和要求

1.？负责研究功率模块封装发展方向，制定先进封装平台预研路线图；
2.？负责推进封装平台预研项目，开展封装技术预研工作，包括方案选择、方案设计、仿真优化、零部件开发等部分和相关问题解决；
3.？负责制定封装技术预研路线图（结构、仿真、可靠性等），开展封装技术预研工作；
4.负责总结和宣传封装平台和技术预研成果