职责和要求

芯片贴装是半导体器件构造和封装中的关键步骤，主要负责操作和维护贴片机等生产设备，将芯片准确地贴合在电路板或其他相关载体上，并根据工艺要求，检查芯片的质量，确保贴装过程中无缺陷，是电子制造领域中的一个重要职位。