职责和要求

工作内容：
负责LED光源的封装和工艺优化，确保产品质量和生产效率。
主要职责：
- 负责LED光源的封装工艺，包括：固晶、焊线、点胶、喷粉等。
-负责对各产品的制程管控，优化生产制程、提高生产效率、提升产品良率，处理产品异常及改善。
- 对LED光源的质量进行检测，保证产品符合客户要求。
- COB产品减少气泡，减少不良品，死灯等，通过优化机台参数，机台部件、制程改善等方式提升产品的良率。
- 撰写LED光源的制造工艺文档，整理资料并归档。
- 负责与其他部门沟通，协助解决产品质量和生产效率的问题。
职位要求：
- 大专及以上学历，半导体、光电信息等相关专业。
- 3年以上LED光源封装工作经验，熟悉LED光源的制造工艺，如5050、5060、2835，陶瓷、仿流明，集成等系列及COB大功率系列产品。
- 熟悉LED光源的组装、分光、调试等过程。
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与其他部门有效地沟通协作。
- 熟练掌握LED光源的检测设备和方法。
- 有一定的生产计划和调度经验，能够根据生产计划完成生产任务。