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芯聚能半导体成立于2018年11月，注册资本1.95亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地4万平方米，是一家集碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售为一体的高科技企业。主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域、工业自动化领域及光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域。致力于成为全球功率半导体领域的引领者。
经过近3年的产品开发和车规测试验证，芯聚能的碳化硅功率模块于2022年成功应用于奔驰和吉利合资的smart精灵#1量产车，以及极氪009、001等车型，成为国内第一家由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块，填补了国内空白。同时，芯聚能还进入了包括广东本地车企在内的多个车企供应链。截至目前，芯聚能已获得多个车企定型的11款新能源车型主机驱动碳化硅订单，一跃跻身为国际前五，国内第三方供应链排名第一的碳化硅主驱模块供应商。