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广东先瓷半导体科技有限公司成立于2022年10月，隶属于广州先艺电子科技有限公司；是半导体封装材料（盖板）电镀，三代功率半导体AMB载板制备技术及产品加工生产供应商,公司目前的主打预置金锡盖板的电镀，及AMB载板的蚀刻加工，依托总公司的先进管理经验及技术支持，致力于向客户提供创新的满足其需求的专用产品、服务和解决方案，为客户创造长期价值,实现共同发展。