简历编号：1288877602 |
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更新日期：2025-05-19 18:08 |
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韩先生
| 目前所在： | 广东省 | 年 龄： | 22 |
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| 户口所在： | 云南省 | 国 籍： | ||
| 婚姻状况： | 未婚 | 民 族： | ||
| 人才测评： | 未测评 | 身 高： | ||
| 我的特长： | 体 重： |
◆ 求职意向
| 行业意向： | 电子技术/半导体/集成电路 | ||
| 人才类型： | 技能人才 | ||
| 应聘职位： | 硬件测试工程师：工程师 | 职 称： | |
| 工作年限： | 0 | 参加工作日期： | |
| 求职类型： | 均可 | 可到职日期： | 三个月 |
| 月薪要求： | 5000～10000元 | 希望工作地区： | 广东省，， |
◆ 工作经历
| 平晶微电子科技有限公司 起止年月：2024-05 ～ 2024-08 | |
| 公司性质： | 所属行业： |
| 担任职位： | DB工程师助理/WB&DB技术员 |
| 工作描述： | ● 设备操作: 熟练操作 ASM/ATW 设备，执行 TO252 及 TOLL 封装铝线键合工艺 ● 线径转换: 掌握 12μm-300μm 铝线线径切换技术，完成封装类型快速转产 ● 工艺监控: 严格管控键合点位置精度及线弧成型质量，执行弹坑双轨检测机制 ● 设备维保: 实施日检/周保养计划，降低设备异常停机频次 ● 固晶操作: 执行 6/8 寸晶圆贴装作业，确保芯片定位精度达标 ● 参数管控: 精准调控点锡温度及贴装压力参数，保障锡球成型合格率 ● 异常处理: 实时识别芯片偏移/锡线不良问题，执行初级故障排查与上报 ● 生产协同: 规范键合线/锡线等耗材领用流程，执行使用登记制度 ● 工艺优化: 参与键合压力参数调试实验，提出瓷嘴角度微调方案 ● 新人带教: 示范设备操作要点，指导 3 名实习生掌握基础键合技能 |
| 离职原因： | |
◆ 教育背景
| 毕业院校： | 广州应用科技学院 | 最高学历： | 本科 获得学位: |
| 教育开始日期： | 2024-09 | 毕业日期： | 2026-06 |
| 专 业 一： | 电子信息工程 | 专 业 二： |
◆ 语言能力
| 外语： | 粤语水平： | ||
| 其它外语能力： | |||
| 国语水平： | |||
◆ 工作能力及其他专长
◆ 详细个人自传
综合能力:具备扎实的项目管理和跨部门协调能力,能够高效筹备活动并灵活应对挑战。熟练掌握数模混合信号测
试机操作及高级测试脚本开发,深入理解集成电路测试流程。具备集成电路版图设计实践经验,能够熟练运用 Linux
和 CadenceVirtuoso 进行版图绘制、布局与布线。
？ 综合素质:逻辑思维严谨,执行力强,善于统筹规划和优化流程。具备良好的沟通协作能力,能够推动跨团队合作,
实现高效项目落地。不断学习新技术,注重实践积累,以数据驱动决策,提升系统性能和业务价值。